Le bâti de surface des composants électroniques 1206 fond le type miniature de Chipe

Le bâti de surface des composants électroniques 1206 fond le type miniature de Chipe

Détails sur le produit:

Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: Tian Rui
Certification: UL ROHS
Numéro de modèle: 1206 T

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min: 2000PCS
Prix: Negotiable
Détails d'emballage: 3000pcs Tape&Reel
Délai de livraison: 5-7 jours
Conditions de paiement: D/P, T/T, Paypal, Western Union
Capacité d'approvisionnement: 1000000pcs/month
meilleur prix Contact

Détail Infomation

Courant évalué: 250mA-10A Tension évaluée: 125Vdc/72Vdc/63Vdc/32Vdc/24Vdc
TAILLE: 1206 Type: Laps de temps
Style: Fusibles extérieurs de bâti Série: 12,100
Caractéristique: Compatible avec le ré-écoulement et la soudure de vague Application: Protection de circuit, etc. secondaires
La température de pot de soudure: 260°C maximum Temps de pause de soudure: 10 secondes de maximum
Surligner:

fusibles extérieurs du bâti 250mA

,

1206 fusibles extérieurs de bâti

,

Type miniature 1206 fusible de Chipe

Description de produit

1206 composants électroniques Chipe miniature dactylographient au laps de temps lent SMD de laps de temps de coup les fusibles extérieurs de bâti

 

Le bâti de surface des composants électroniques 1206 fond le type miniature de Chipe 0

 

Characteristcs électrique
 
  
Courant évalué % d'AmpRating Temps s'ouvrant
250mA~10A 100% 4hours, minute
1A~3A 200% 1.0s - 60 s
1A~5A 250% 5.0s maximum
1A~5A 300% 0.1s - 3,0 s
250mA~750mA 350% 5.0s maximum
6A~10A 350% 5.0s maximum
250mA~10A 1000% 0.2ms - Mme 20,0

 

Spécifications

 

Numéro de la pièce. Tension évaluée Courant évalué Rupture de la capacité ² froid typique de résistance (mOhms) Chute de tension typique (système mv) Typique Pré-courbant je ² t
³ (de sec de ² d'A)
Inscription
12.100.0.25

72Vdc

125Vdc

63Vdc

32Vdc

24Vdc

250mA

100A@

72Vdc 125 volts continu

100A@

63Vdc

100A@

32Vdc 300A@

24Vdc

3700 1350 0,00038 Je
12.100.0.375 375mA 1850 720 0,00077 E
12.100.0.5 500mA 1050 690 0,0019 B
12.100.0.75 750mA 775 680 0,15 C
12.100.1 1A 485 550 0,18 H
12.100.1.5 1.5A 218 355 0,4 K
12.100.2 2A 133 310 1,1 N
12.100.2.5 2.5A 79 230 1,7 O
12.100.3 3A 49 185 2,2 P
12.100.3.5 3.5A - 37 175 2,7 R
12.100.4 4A 33 160 3,2 S
12.100.4.5 4.5A 28 150 4,2 X
12.100.5 5A 22 135 6 T
12.100.6   - 6A - 15,5 140 12 F
12.100.7 7A 11,5 120 18 J
12.100.8 8A 8,0 100 18 V
12.100.10 10A 7,0 90 30 U

 

Description

 

1206 FUSIBLE LENT DU COUP SMD
12,100 séries sont les fusibles ont placé le standard de l'industrie pour la représentation, fiabilité
et qualité. La conception sans soudure fournit excellent marche-arrêt et la température
le recyclage des caractéristiques pendant l'utiliser-et fait également notre SMD fond plus de chaleur et
choc tolérant que les fusibles subminiatures typiques.

 

Caractéristiques


Interruption rapide du courant excessif
Compatible avec le ré-écoulement et la soudure de vague
Construction en céramique et en verre
Un débranchement positif de temps
Matériel libre sans plomb et d'halogène

 

Applicatons


Protection de circuit secondaire

Ordinateur portable, carnet, netbook

Écrans plats
Télévision de la haute définition (TVHD)

LCD/LED éclairant des ordinateurs et des périphériques à contre-jour

Systèmes de console de jeu

Équipement tenu dans la main/portatif

Frais de périphérique mobile

Des véhicules à moteur
Module de commande d'organisme central
Ventilation de chauffage et climatisation

Portes, ascenseur de fenêtre et contrôle de siège

Groupe d'instrument de Digital
info-spectacle et navigation de Dans-véhicule

Pompes électriques, contrôle de moteur

Module de commande de Powertrain (servo-commande) /Engine
Boîtier de commande de Transimission (TCU)

 

Le bâti de surface des composants électroniques 1206 fond le type miniature de Chipe 1

 

Recommandations d'installation

 

Le fl re conditionnent aïe assemblée sans Pb
Pré la chaleur - Minute de la température (solides totaux (minute)) 150℃
- La température maximum (solides totaux (maximum)) 200℃
- Temps (minute à maximum) (solides totaux) 60 – 120 secondes
La moyenne construisent le taux (Temp de Liquidus
(TL) pour faire une pointe)
maximum 3℃/second.
Des SOLIDES TOTAUX (maximum) au TL - construisez le taux maximum 5℃/second.
fl re aïe - La température (TL) (Liquidus)
- La température (tL)
217℃
60 – 150 secondes
La température maximale (TP) 260+0/-5℃
Temps dans 5°C de la température maximale réelle (tp) 30 secondes
Taux de rampe-vers le bas
Heure 25°C de faire une pointe la température (TP)
Ne dépassez pas
6°C/second maximum
8 minutes 260°C maximal

 

Le bâti de surface des composants électroniques 1206 fond le type miniature de Chipe 2

Caractéristiques de produit
 
Matériaux Corps : En céramique
Terminatons : L'argent sur-a plaqué avec l'étain
Élément : Alliage (AG, Cu, Zn)
Manteau de couverture : Verre
La température d'Operatng -55°C à 125°C
Consultez le diagramme rerating de courbe de la température.
Choc thermique 300 cycles -55°C à 125°C
Humidité MIL-STD-202F, méthode 103B, état D
Vibraton Par MIL-STD-202F, méthode 201A
Résistance d'Insulaton (ouverture d'Afer) Plus considérablement que 10 000 ohms
Résistance à la chaleur de soudure MIL-STD-202G, méthode 210F, état D

 

Le bâti de surface des composants électroniques 1206 fond le type miniature de Chipe 3

Emballage
3 000 morceaux de fusibles dans la chandelle en plastique ou de papier
Le bâti de surface des composants électroniques 1206 fond le type miniature de Chipe 4
Symbole Ao La BO Ko PO P1 P2
Spéc. 1.80±0.10 3.50±0.10 1.27±0.10 4.00±0.10 4.00±0.10 2.00±0.10
Symbole E F Faites D1 W T
Spéc. 1.75±0.10 3.50±0.10 1.50±0.10 1,00 (maximum) 8.00±0.10 0.23±0.02

 

Le bâti de surface des composants électroniques 1206 fond le type miniature de Chipe 5

 

 

 

Détails de contact :

Andy Wu

Email : andy@tianrui-fuse.com.cn

MP/Whatsapp : +86 13532772961

Wechat : HFeng0805

Skype : andywutechrich

QQ : 969828363

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